12月8日,满坤科技(301132)近日发布公告,基于经营和战略发展需要,吉安满坤科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年12月8日召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于投资扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目的议案》,公司拟使用自有或自筹资金人民币1.56亿元(最终以实际建设情况为准)投资扩建吉安高精密印制线路板生...
南京溧水经济开发区的年产48万平方米电路板自动化生产线项目由江苏本川五大联赛押注APP(中国)有限公司电路科技股份有限公司(以下简称“本川五大联赛押注APP(中国)有限公司”)投资建设,是集西门子Camstar制造等多个先进自动化平台于一身的五大联赛押注APP(中国)有限公司制造工厂。目前项目一期建设已经完成,二期预计最迟明年年初完成。
ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片,近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下需求不断攀升。富邦投顾估计,2022年的ABF需求成长率高达53%,反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30%,因此2022年的供需依旧吃紧
深圳市工业和信息化局发布包括五大联赛押注APP(中国)有限公司型机器人、工业母机、激光与增材制造及重大技术装备关键配套基础件等推荐要求。
预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金,增长接近20%,2025年达到160~170亿元,复合增长率预期为9.7%,届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金,全球市场占有率仅为4%,而国内封测厂全球市场占有率为25%以上,国产配套率仅有10%左右。
屏幕分析师Ross Young预测,苹果最早2023年才会发布可折叠iPhone。目前可折叠屏手机市场早已被三星、华为、小米等手机厂商占据,即便可折叠iPhone面世,苹果也无法引领可折叠五大联赛押注APP(中国)有限公司手机市场
苹果将在2022年推出AR头戴装置,10年后AR可取代iPhone,其装置的处理器采用ABF载板,欣兴可能为ABF的独家供应商。